大家好，今天小編來和您介紹一下微孔加工的測量方法，分別如下：

對于孔深小于1mm的通孔，可以借助放大鏡比較粗略地觀察該孔內壁的粗糙度。本研究采用反射式顯微鏡直接觀察孔口內表面情況，作為實測粗糙度試驗的對照。對于孔深達4mm的微小孔內壁粗糙度，顯然無法用此方法準確測量。由于所測量的微小孔孔徑較小，可控光源無法準確地深入孔內，故無法用光干涉原理的方法測量。若采用直接接觸式測量方法，雖然探頭直徑比微小孔內徑小，但與其連接的后續部分太大，使得探頭無法深入微小孔內部進行直接測量。因此，筆者對微小孔采用剖分法，并用錐度為60°的輪廓儀對剖分后外露的微小孔內表面進行直接測量，以取得準確數據。

微孔加工的剖分加工有兩種方法：一種是微小孔加工后再剖切，另一種是在緊密結合的兩塊光滑平板上沿結合縫打孔。由于孔徑微小，加工后剖切應屬薄板切割。此時為取得較高切割精度應使用激光切割。但由于切割光斑直徑較大(如薄板厚為5mm、要求切割速度為1.5m/min時，光斑直徑為0.2mm[6])，與所加工的微小孔直徑接近，切割后所剩余的微小孔內表面太小，難以進行粗糙度測量；同時，為了保護微小孔內壁在剖切時不受飛濺物的影響，通常在剖切前向微小孔內先注入蠟等物質以保護孔內壁，但此時保護物對微小孔內壁粗糙度測量結果的影響無法評估，因此采用這種剖切加工工藝時需非常慎重，以避免測量的困難。鑒于上述原因，本試驗采取第二種微小孔加工方法：加工好兩塊平板，將它們合緊后沿兩板的接觸面打騎縫孔，然后把兩平板分開，直接測量暴露在外的微小孔內表面。采用這種方法測得的微小孔內壁的粗糙度能準確地反映微小孔內表面的實際加工情況。

鉆孔時，兩平板全長采用平口鉗夾緊，以避免激光打孔時平板彎曲或受力不均勻。在激光打孔裝置上設有放大倍數為57倍的顯微放大裝置，可以較清晰地觀察兩平板的接觸面，故可較好的保證激光光束與平板接觸面的相對位置并保證沿接觸面打騎縫孔。平板接觸面和加工工作臺的垂直度可通過調整來保證。